专注碳化硅 (SiC) 外延片研发与生产13年
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2012

发布时间:2012-01-21 11:09:57 人气: 来源:

2012年1月,开云手机在线登录入口·(中国)开云有限公司半导体完成N型外延片研发。

产品各项参数达到同时期全球先进水平。

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